德路(DELO)介绍了一种光电子工业专用的新式粘合剂。DELO DUALBOND OB786 尤其适合在短短几秒之内粘合零部件，且能够保障精确度与高强度。

在经过不到一秒的曝光之后，已经形成相当显著的粘附效果；五秒之后，粘接玻璃材料的压缩剪切强度甚至已经达到 18 MPa。这种粘合剂还能确保对其它常见的光电基材的良好粘附效果，例如铝，FR4材料，聚硫化二甲苯(PPS)，或液晶聚合物(LCP)。

这种乳白色的环氧树脂粘度中等，在波长为365 nm的紫外线照射下，可固化的胶层厚度最多可达1.5 mm 。在更厚胶层或者阴影区域，由于零部件的几何形状，会存在光线照射不到的情况。此时，这种双重固化的粘合剂通过加热，聚合固化。这一步骤通常需要在 80°C 的条件下维持 50分钟。

这一产品的两大特点是释气量低、收缩率低。这对于光学精度很重要。其热膨胀系数(CTE)低，与电子元件和印刷电路板(PCB)匹配，因此即使在温度发生波动时也能保障较高的光学性能。

针对特殊的光学要求作出修改

DELO DUALBOND OB786 另有额外的“修改版”。例如黑色的版本，用于屏蔽光路或光学元件，并吸收散射光。另一项选择是白色的版本，它可以增加反射，从而得到更高的光通量。此外，这种产品的填充颗粒直径更小，因此可以适合更多小型化应用。